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在刚刚结束的慕尼黑车展上，奔驰全新纯电GLC SUV全球首发，这也是高通骁龙至尊座舱芯片全球首发，这是其最畅销车型GLC的电动化转型之作。这款新车基于800V纯电动专属平台（MB.EA）打造，具有领先的800V高压快充技术、S级同款底盘技术、前轮主动转向以及奔驰最新的AI智能和MBUX系统，并搭载39.1英寸的超大贯穿式屏幕。外观采用经典的盾形格栅，并集成942个发光像素点，内饰极具科技感，续航里程可达713公里（WLTP工况）。未来国产车型将加长轴距，并提供6座版本。
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奔驰GLC电动版座舱有三个版本，标准版有10.3英寸仪表显示屏和14英寸中央显示屏，高级版增加一个14英寸副驾屏，顶配则是三屏一体化的超大39.1英寸屏。
宝马Infotainment的主要供应商之一Garmin也发布新闻，将在下一代Infotainment中使用高通骁龙至尊座舱（Elite Cockpit）芯片SA8397P，也就是说宝马下一代大概率座舱会使用SA8397P，另外说一下宝马今年11月将正式推出的IX3使用高通SA8650做ADAS，宝马下一代也会全线导入SA8650。
高通骁龙至尊座舱 (Snapdragon Cockpit Elite) 芯片SA8397P与高通骁龙至尊智驾 (Snapdragon Ride Elite) 芯片SA8797P实际是同一片芯片，以不同的软件SDK做性能区分。
高通自SA8155以后就开始不单独出售芯片，而是出售模组，SA8397P也不例外，模组型号是QAM8397P，采用2253脚的FCBGA +HS封装，HS即Heat Spreader (HS)，高效热传导。
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QAM8397P包括4片8533Mbps的LPDDR5X，容量在16-64GB之间。
QAM8397P电源管理部分
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使用多达10个PMU，其中8个PMAU0102，1个PMAU0101，1个德州仪器的TPS659472E。TPS6894742e有5个BUCK和4个LDO，可以达到最高等级的ASIL-D。
SA8397P内部框架图与外部应用图
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SA8397P简介
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和高通用于笔记本电脑的Snapdragon X2 Elite一样，也是18核心CPU架构，CPU为第三代Oryon，采用台积电N4P工艺打造，频率在3.0-3.8GHz之间，CPU算力应该在14核心的英伟达Thor-X之上。6个CPU一簇，每簇L2缓存是12MB。
高通历代AI系统演变
来源：佐思汽研，水清木华整理
与上一代最大变化是AI部分，性能提升高达12倍，SA8397P的稠密8位整数AI算力为320TOPS，稀疏为640TOPS，4位稀疏算力应该是1280TOPS。SA8797P的稠密8位整数AI算力据说高达700TOPS，稀疏算力高达1400TOPS。不过这些数据未得到高通官方确认。使用4个HTP张量计算器，可以看做4个NPU，比SA8650增加了4倍。8个HVX，即8个向量处理器。
英伟达Thor-X的AI算力
数据来源：英伟达
Thor-X的8位整数稠密算力是517TOPS，Thor-U的算力是350TOPS，稀疏算力是700-730TOPS（英伟达一般都是稀疏算力）略高于SA8397P的320TOPS。
芯片参数对比
来源：佐思汽研，水清木华整理
可以看出SA8397P除了GPU性能明显不如Thor-U，CPU明显在Thor-U之上，AI性能差不多。和上一代的SA8295或SA8255比，性能有极大提升，碾压SA8295。
最重要的存储带宽，SA8397P和Thor-U一样，都是目前最高的273GB/s，而高通中低端ADAS平台的存储带宽仅为102.6GB/s，英伟达Orin-N也是102.6GB/s。安全方面，配备6个Cortex-R52 CPU的安全岛。网络方面支持5代PCIe，很多国内AI芯片还是3代PCIe。
SA8397P简介
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SA8397P的出现让高通高端座舱地位进一步稳固，与竞争者的差距拉得更大了。
免责说明：本文观点和数据仅供参考，和实际情况可能存在偏差。本文不构成投资建议，文中所有观点、数据仅代表笔者立场，不具有任何指导、投资和决策意见。
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